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  • 非接触式3D测量机Hyper QV WLI

非接触式3D测量机Hyper QV WLI

可实现非接触测量

配有影像测量系统

标准影像测量功能

大工作台

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产品特点 product feature

  • 非接触式3D测量机Hyper-QV-WLI
  • 可实现非接触测量 1台设备即可实现坐标,尺寸和 3D 形状的非接触测量。 配有影像测量系统 配有白光干涉仪的高精度、双镜头影像测量系统。 准确测量 白光干涉仪利用高纵横比对形状进行准确测量。 标准影像测量功能 标准影像测量功能能够连续不间断地进行坐标、尺寸和 3D 形状测量。 大工作台 大工作台能准确地处理大尺寸工件,如印制电路板。

应用实例 product application

非接触式3D测量机Hyper-QV-WLI应用实例

产品规格 product detail

Hyper QV WLI 302   Hyper QV WLI 404   Hyper QV WLI 606
测量范围 ( X × Y × Z ) 影像测量区域  300 × 200 × 190 mm   400 × 400 × 240mm   600 × 650 × 220mm
WLI 测量区域 * 1 215 × 200 × 190 mm   315 × 400 × 240mm   515 × 650 × 220mm
WLI 光学测头装置
视场 ( H × V ) 10X 镜头 :  约 0.32 × 0.24mm / 25X  镜头 :  约 0.13 × 0.10mm
重复精度 2 σ ≤ 0.08µm
Z 轴扫描范围 * 2   170µm
影像光学测头装置
放大倍率转换系统 PPT1X-2X-6X
影像测量方法 黑白 CCD 照相机
照明装置 同轴照明 白色 LED
透射照明  白色 LED
程控环形照明 白色 LED
测量精度 E 1X , E 1Y ( 0.8+2L/1000 ) µm
E 1Z  ( 1.5+2L/1000 ) µm
E 2XY  ( 1.4+3L/1000 ) µm
主装置
分辨力 0.01µm
台面最大承重 15kg 25kg 35kg
导向系统 直动式硬轴承
尺寸 ( W × D × H )  859 × 950 × 1606 mm 1027 × 1407 × 1781 mm   1309 × 1985 × 1792 mm
重量 ( 包括防振台架 )  约 490kg  约 1160kg 约 2275kg
*1: WLI  头可移动, WLI 3D 形状测量范围为 1 视场。
*2:   标准型。通过改变扫描间距最大 200µm 。

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